Rotations-Ultraschallbearbeitung RUM zum Fräsen und Bohren

Rotations-Ultraschallbearbeitung RUM zum Fräsen und Bohren

Beschreibung:

Die Ultraschallbearbeitung ist ein loser abrasiver Bearbeitungsprozess mit geringer Materialabtragsrate (MRR), bei dem das Spiegelbild eines geformten Werkzeugs in harten, spröden Materialien erzeugt werden kann.

Der Materialabtrag beginnt mit einem vibrierenden Werkzeug. Die Vibration treibt Partikel mit Beschleunigungen von über 25 000 g an. Diese dynamischen Partikel kollidieren mit dem Werkstück und schleifen es auf Mikroebene.

Spezifikation:

Artikel-Nr.: HS-M20

Frequenz: 20 kHz

Leistung: 500 Watt

Geschwindigkeit: 20,000RPM

Amplitude: 10 um oder mehr

Durchmesser des Horns:

Fräsen: Φ1-Ф13mm

Bohrung: Ф2-Ф6mm

Spindel: BT40 / BT50 / R8 / HSK63 / ISO / KAT

(Sonderspindeln werden auf Anfrage gefertigt.)

Vorteil:

1. Der Prozess ist nicht thermisch, nicht chemisch und nicht elektrisch und hinterlässt die chemischen und physikalischen Eigenschaften des Werkstücks. Dieser spannungsarme Prozess führt zu hoher Zuverlässigkeit für Ihre kritischen Anwendungen.

1). Mehrere Merkmale können gleichzeitig auf Wafer- oder Substratebene bearbeitet werden, und der Prozess ist Unser Prozess ist oft die qualitativ hochwertigste und kostengünstigste Lösung.

2). Ultraschallbearbeitete Elemente haben vertikale Seitenwände, wodurch Sie wertvollen Platz für Ihre Designs einsparen können, was sich in einer höheren Produktivität niederschlägt.

2. Der Prozess lässt sich gut in Halbleiter und MEMS integrieren. Bearbeitete Merkmale können an zuvor gemusterten, bearbeiteten oder geätzten Substraten ausgerichtet werden.

Anwendung:

Die Ultraschallbearbeitung eignet sich für die Bearbeitung von harten, spröden Materialien, darunter:

Glas

Saphir

Tonerde

Ferrit

PCD

Piezokeramik

Quarz

CVD-Siliziumkarbid

Keramische Matrix-Verbundwerkstoffe

Technische Keramik

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