Advanced Technology Rotary Ultraschallgestützte Bearbeitung für hartes und sprödes Material
Die Anwendung der Ultraschalltechnologie in der Industrie begann in den 1920er Jahren. Es basiert auf der klassischen Akustiktheorie und kombiniert elektronische Technologie, Messtechnik, mechanische Vibrations- und Materialwissenschaften sowie andere wissenschaftliche Bereiche, um eine integrierte Technologie zu entwickeln. Die Anwendung der Ultraschalltechnologie in der mechanischen Bearbeitung kann nach ihren verfahrenstechnischen Eigenschaften in zwei Kategorien unterteilt werden. Eines ist das Ultraschallschleifen mit Schleifmitteln, z. B. Ultraschalllochbearbeitung, Ultraschallschleifen, Ultraschallpolieren, Ultraschallentgraten usw. Die andere Kategorie ist die Verwendung der Ultraschallbearbeitung in Kombination mit Schneidwerkzeugen und anderen Bearbeitungsverfahren, wie z. B. drehendes Ultraschallbohren, Schleifen und Fräsen. Ultraschallelektrochemie, Ultraschall-Vibrationsschneiden, Ultraschall-Entladungsbearbeitung und Ultraschall-Zufallsverarbeitung.
Status der angewandten Forschung :
Gegenwärtig wird die drehende Ultraschallbearbeitung zunehmend in vielen industriellen Bereichen eingesetzt, wie der Automobilindustrie, dem Werkzeug- und Formenbau, optischen Komponenten, der Halbleiterindustrie, der medizinischen Industrie usw.
Vorteile:
l Das Verfahren ist nicht thermisch, nicht chemisch und nicht elektrisch. Die chemischen und physikalischen Eigenschaften des Werkstücks bleiben dabei unverändert. Dieser stressarme Prozess führt zu einer hohen Zuverlässigkeit für Ihre kritischen Anwendungen.
l Mehrere Features können gleichzeitig auf Wafer- oder Substratebene bearbeitet werden, und der Prozess ist skalierbar. Unser Prozess ist oft die hochwertigste und kostengünstigste Lösung.
l Mit Ultraschall bearbeitete Funktionen verfügen über vertikale Seitenwände, sodass Sie wertvollen Platz für Ihre Konstruktionen erhalten, die sich in einer höheren Produktivität niederschlagen.
l Der Prozess lässt sich gut in Halbleiter- und MEMS-Prozesse integrieren. Bearbeitete Merkmale können auf zuvor strukturierte, bearbeitete oder geätzte Substrate ausgerichtet werden.
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